Jakarta, Maret.id — Volformer Symposium Indonesia 2026 menyoroti kombinasi teknologi estetika sebagai alternatif perawatan nonbedah yang diklaim memberikan hasil natural tanpa memerlukan masa pemulihan. Simposium yang digelar di Swissôtel Jakarta PIK Avenue pada Jumat, 8 Mei 2026, menghadirkan praktisi internasional yang memaparkan protokol gabungan Volnewmer dan Ultraformer MPT dalam konsep yang disebut “Volformer”.
Protokol dan mekanisme kerja Volformer
Pembicara acara, Oganesyan Dzhemma dan Andre Fedorov, menjelaskan bahwa Volformer mengintegrasikan dua perangkat dalam satu protokol perawatan untuk skin tightening dan rejuvenation. Menurut Dzhemma, teknologi ini bekerja pada lapisan dermal dan jaringan adiposa kulit sehingga membantu memperbaiki kualitas kulit sekaligus membentuk kontur wajah.
“Teknologi tersebut bekerja pada lapisan dermal dan adiposa kulit. Perawatan itu dinilai dapat membantu memperbaiki kualitas kulit dan membentuk kontur wajah,” ujar Dzhemma saat memaparkan mekanisme Volformer di hadapan peserta symposium.
Keunggulan, kenyamanan pasien, dan batasan teknologi
Dzhemma menekankan bahwa prosedur Volformer relatif nyaman bagi pasien, tidak menimbulkan rasa sakit signifikan, dan tidak memerlukan masa pemulihan (downtime). Sementara itu, Andre Fedorov menilai bahwa meski teknologi estetika canggih mampu memberikan efek lifting dan remodeling tanpa operasi, inovasi nonbedah belum sepenuhnya menggantikan peran operasi plastik.
“Kombinasi Volnewmer dan Ultraformer MPT berfokus pada remodeling kulit tanpa tindakan pembedahan. Teknologi tersebut juga membantu mengurangi volume lemak di area tertentu pada wajah,” kata Andre Fedorov. Ia menambahkan bahwa banyak pasien memilih perawatan nonbedah karena waktu tindakan yang singkat dan efek lifting yang lebih natural dibandingkan intervensi bedah.
Perawatan gabungan ini dipresentasikan sebagai pilihan bagi pasien yang menginginkan perbaikan kontur wajah dan kualitas kulit tanpa melalui operasi, dengan manfaat minimal downtime dan kenyamanan selama prosedur.
